基于激光的晶圆表面粗糙度测量系统由美国Chapman Instrument Inc.以及由QES Mechatronic Sdn Bhd代工生产。非接触测量系统可在单个系统中测量多个参数， 如可测量晶圆表面粗糙度(roughness)、晶圆斜面粗糙度(Across/Along Bevel)、晶圆边缘粗糙度(Across/Along Edge Roughness)。
晶圆表面测量系统 - MPS3000R
- 采用氦氖激光器(633 nm波长)
- 自动对焦机制测量晶圆表面粗糙度
- 长距离扫描长度达100毫米
- 测量数据精度可达50纳米
- 可测量6，8和12英寸晶圆
- 拥有不同测量功能，如测量晶圆表粗糙度、斜面粗糙度以及晶圆边缘粗糙度
- TCP/IP网络接口或SECS/GEM数据通信（可选）
